Witaj gość
Zaloguj
/
Zarejestrować
Welcome,{$name}!
Konto
/
Wyloguj
polski
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
繁体中文
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Dom
O nas
Produkty
Linia kart
Kontakt z nami
Poprosić o wycenę
Moja prośba:
0
Część
Dom
>
Aktualności
Seria Samsung Galaxy S26 wznawia strategię dotyczącą dwóch chipów, a Qualcomm ma 75% udziału
2025-11-07
Według zagranicznych mediów wccftech, Samsung planuje ponownie wprowadzić „strategię dwóch chipów” dla swojej flagowej serii smartfonów na ro...
NVIDIA rozwija europejską strategię dotyczącą sztucznej inteligencji i według doniesień buduje centrum danych wraz z Deutsche Telekom
2025-10-28
Najnowsze doniesienia wskazują, że NVIDIA i Deutsche Telekom AG przygotowują się do budowy centrum danych o wartości 1 miliarda euro (około 1,16...
Łącza Microchip i AVIVA osiągają przełomową interoperacyjność ASA-ML, przyspieszając przejście na otwarte standardy w zakresie łączności samochodowej
2025-10-22
Przemysł motoryzacyjny przyspiesza przejście z własnych rozwiązań serializatora/deserializatora (SerDes) do interoperacyjnego ekosystemu zbudowan...
Zapotrzebowanie na pamięć masową AI powoduje efekt wymiany dysków twardych, dostawcy pamięci flash NAND przyspieszają przejście na dyski SSD typu Nearline o dużej pojemności|TrendForce
2025-10-14
Według najnowszego badania TrendForce aplikacje wnioskowujące oparte na sztucznej inteligencji szybko zwiększają popyt na dostęp w czasie rzeczyw...
ASML spodziewa się dostarczenia 10 systemów EUV o wysokiej AUV i 56 EUV do 2027
2025-09-30
Według TechPowerup, ASML niedawno stwierdził, że na podstawie bieżących informacji o zamówieniu i zapotrzebowaniu spodziewa się dostarczenia 10...
Intel podobno zwiększa zakup sprzętu ASML High-A EUV
2025-09-26
Według Technews Intel niedawno zwiększył zamówienie na sprzęt o wysokiej zawartości EUV (extreme ultrafioletowa litografia) od holenderskiego pr...
Microsoft inwestuje 7,3 miliarda dolarów w Wisconsin w AI Data Center
2025-09-19
18 września 2025 r. Microsoft ogłosił plany budowy drugiego centrum danych w Mount Pleasant w stanie Wisconsin, z inwestycją 4 miliardów dolarów...
3D IC Advanced Packaging Alliance oficjalnie ustanowiony, TSMC i ASE współpracują w celu zwiększenia innowacji technologicznych
2025-09-10
Wśród szybkiego postępu przemysłu półprzewodnikowego 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (3dicama) został formalnie ustanowiony 9 września 20...
SK Hynix wprowadza pierwszy w branży masowo produkcyjny sprzęt na EUV
2025-09-03
3 września 2025 r. SK Hynix ogłosił wprowadzenie pierwszego systemu litografii o wysokiej masowej aperturze w branży Extreme Ultraviolet (High Na ...
Malezja uwalnia swój pierwszy samozwańczy chip Edge AI, Mars1000
2025-08-27
Przemysł półprzewodnikowy Malezji osiągnął historyczny przełom.Firma projektowa chipowa z Kuala Lumpur, Skyechip, wydała pierwszy w kraju opra...
Samsung HBM4 plotkował, że został zweryfikowany przez Nvidia
2025-08-21
Według raportów koreańskich mediów biznesowych, Samsung Electronics (Samsung Electronics) z szóstej generacji próbek pamięci o dużej przepusto...
SK Hynix przyspiesza sześciowarstwowy proces EUV w celu dążenia do przywództwa rynku wysokiej klasy przechowywania
2025-08-14
SK Hynix niedawno rozwinął swoją technologię procesu DRAM 1C (szósta generacji, klasy 10-nanometrowej), z powodzeniem uświadamiając sobie integ...
1
2
3
4
5
6
7
8
9