Hello Guest
Sign In
/
Register
Welcome,{$name}!
Konto
/
Wyloguj
polski
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
繁体中文
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Dom
O nas
Produkty
Linia kart
Kontakt z nami
Poprosić o wycenę
My Request:
0
Part
Dom
>
Aktualności
SK Keyfoundry łączy ręce z LB Semicon, aby opracować kluczową 8-calową technologię opakowań półprzewodników
2025-07-17
Według PRNewswire, 15 lipca, 8-calowa odlewnia Korei Korei Południowej SK Foundry Foundry Foundry ogłosiła, że firma połączyła ręce z LB Semi...
UMC był Qualcomm Advanced Packaging Large Single, Foundry ma również nowe postępy
2025-07-09
Według tajwańskich mediów „Economic Daily News” poinformowało, że odlewnia odlewni na rynku odlewniczym w celu aktywnego wejścia na platformę...
Samsung Electronics uwalnia raport zrównoważonego rozwoju ogłaszający postęp w rozwoju modułu pamięci SOCAMM2
2025-07-02
Samsung Electronics ogłosił w raporcie zrównoważonego rozwoju 2025, że opracował SOCAMM2, moduł pamięci serwera oparty na LPDDR DRAM. Wprowadz...
Samsung ogłasza Exynos 2500: Pierwszy układ GAA z 3NM z ulepszoną wydajnością i wydajnością AI
2025-06-25
Samsung w końcu ogłosił swój najnowszy flagowy układ, Exynos 2500, który jest pierwszym układem mobilnym GAA Samsunga (bramka wokół tablicy),...
Pamięć HBM3E 8HI Samsunga przechodzi test Broadcom, może wprowadzić łańcuch dostaw ASIC
2025-06-18
Południowokoreańska telewizja medialna Financial Economic TV poinformowało 17 czerwca, że ulepszona wersja pamięci HBM3E 8HI Samsung Electron...
Wielka Brytania planuje wydać 750 milionów funtów na superkomputer AI nowej generacji
2025-06-12
Rząd Wielkiej Brytanii planuje przydzielić 750 milionów funtów (1 miliard dolarów) na zbudowanie nowej generacji superkomputerów AI w Edynburgu ...
Silny popyt HBM napędza sprzedaż SK Hynix w Krycikowym Krycice do 72% całkowitych przychodów
2025-05-19
W pierwszym kwartale tego roku SK Hynix zgłosił skonsolidowane przychody w wysokości 17,6391 biliona KRW, co oznacza wzrost o 42% rok do roku.Zysk ...
Samsung podobno osiąga umowę z klientami w celu podniesienia cen pamięci
2025-05-15
Według najnowszych raportów łańcucha dostaw Samsung Electronics osiągnął umowę z głównymi klientami na początku tego miesiąca w celu podni...
Cisco zaprezentuje Chip Networking Chip i uruchamia Laboratorium obliczeniowe kwantowe w Kalifornii
2025-05-12
Według raportu Reutersa, Cisco Systems zaprezentowało prototypowy układ sieci kwantowej 6 maja, zaprojektowany do łączenia komputerów kwantowych...
Rohde & Schwarz i Garrett współpracują z zintegrowanym rozwiązaniem przesiewowym o wysokim poziomie bezpieczeństwa
2025-05-09
Garrett zintegrował swoje wykrywacze metali z Rohde & Schwarz (R&S) QPS201 milimetrowym skaner bezpieczeństwa, tworząc wspólne rozwiązanie dostos...
Samsung planuje masowo produkować V-dram w ciągu trzech lat, aby wyprzedzić SK Hynix
2025-05-06
Według południowokoreańskiego mediów Sedaily Samsung Electronics sfinalizował swój plan, aby uzyskać masową produkowanie „Pionowego Tranzysto...
Intel przejmuje nową technologię EUV, podczas gdy TSMC koncentruje się na opłacalnej strategii
2025-04-30
Wyścig wśród TSMC, Intel i Samsung w celu rozwoju technologii procesu półprzewodnikowego nadal przyciąga intensywną uwagę branży.Podczas gdy ...
1
2
3
4
5
6
7
8
9