Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Wyloguj
polski
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Dom > Aktualności > Wysokie koszty zmuszają MediaTek i Apple do opóźnienia przyjęcia drugiego procesu TSMC

Wysokie koszty zmuszają MediaTek i Apple do opóźnienia przyjęcia drugiego procesu TSMC

Według raportów cytowanych przez Fast Technology, Apple zostało zmuszone do opóźnienia swoich planów korzystania z układów TSMC w serii iPhone 17, potencjalnie odkładając adopcję aż do serii iPhone 18 w 2026 r.Ceny płytek krzemowych osiągają nawet 30 000 USD, a stopa wydajności wynosi tylko 60%, co prowadzi do znacznie podwyższonych kosztów produkcji.

Podobnie MediaTek odroczył swoje plany wykorzystania 2. procesu TSMC do jego dimenności 9500 układów z powodu rozważań dotyczących kosztów i pojemności.Ponadto podobno NVIDIA i Qualcomm badają również możliwość przekierowania części swoich zamówień do drugiego procesu Samsung Electronics.

Oczekuje się, że Samsung Electronics rozpocznie produkcję próbną 2NM w pierwszym kwartale tego roku.Firma zapewniła już zamówienie z japońskiej AI Startup Preferred Networks, które zabrała z TSMC, i współpracuje z Nvidia i Qualcomm w celu przetestowania swojego procesu drugiego.

Ta zmiana podkreśla wysiłki głównych firm technologicznych w celu dywersyfikacji ich łańcuchów dostaw, ponieważ wiele firm ma na celu uniknięcie nadmiernego polegania na TSMC, którego dominująca pozycja może pozwolić jej na kontrolę cen.