Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Wyloguj
polski
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Dom > Aktualności > Podobno pierwszy układ MediaTek 6 nm 5G pojawi się pod koniec tego roku i na początku przyszłego roku

Podobno pierwszy układ MediaTek 6 nm 5G pojawi się pod koniec tego roku i na początku przyszłego roku

Według Juheng.com, według źródeł, MediaTek i Qualcomm wprowadzą nowe układy 5G do końca tego roku.

Wśród nich MediaTek po raz pierwszy zastosuje proces 6 nm TSMC, dla serii Dimensity 400, aby wejść na bardziej przystępny rynek, i ma się ukazać pod koniec tego roku i na początku przyszłego roku.

W tej wiadomości MediaTek powiedział, że nie komentuje plotek rynkowych.


Ponadto na rynku krążą plotki, że MediaTek wprowadzi nową serię Dimensity 600 w trzecim kwartale tego roku, wykorzystując proces 7 nm, a tańsza seria Dimensity 400 wykorzysta 6 nm. Od 2021 r. Zostaną także uruchomione flagowe procesory. Uruchomienie planowane jest na drugi kwartał przyszłego roku, który ma wzbogacić przedział cenowy produktu i zwiększyć konkurencyjność marki.

Ponadto Qualcomm wprowadzi również niedrogie układy Snapdragon 662 i Snapdragon 460 w czwartym kwartale tego roku, a także wprowadzi układy Snapdragon 875 i 735 w pierwszym kwartale przyszłego roku, wykorzystując proces SamsungV 5 nm EUV.

Sądząc po układzie produktów MediaTek i Qualcomm, obie strony wypuszczą tańsze układy 5G przed końcem tego roku, pokazując ambicje obu stron do aktywnej pozycji kart, a proces produkcji produktu potrwa od 7 nm do 6 nm i 5 nm.