Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Wyloguj
polski
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Dom > Aktualności > TSMC osiąga ponad 60% wydajności w procesie 2 nm, ustalonym na masową produkcję w przyszłym roku

TSMC osiąga ponad 60% wydajności w procesie 2 nm, ustalonym na masową produkcję w przyszłym roku

TSMC planuje rozpocząć masową produkcję 2NM Chips w przyszłym roku, a produkcja próbna już trwa w swoim obiekcie HSINCHU.Wyniki pokazują, że stopa wydajności przekraczająca 60%, z oczekiwaną dalszą poprawą.Zazwyczaj rentowności muszą osiągnąć 70% lub więcej, aby proces przejść do produkcji na dużą skalę.

Przy obecnej wydajności 60% w stosunku do produkcji próbnej, TSMC jest na dobrej drodze, aby w przyszłym roku wprowadzić swój drugi proces do masowej produkcji.Ta oś czasu utrzymuje TSMC daleko przed globalnymi konkurentami.Nvidia, AMD i inni należą do wczesnych klientów technologii 2. NM, choć Apple ma być pierwszym, które ją przyjęli.Chip Apple A20 dla iPhone'a 18, zawierający zaawansowane opakowanie SOIC, potwierdza się pierwszym produktem, który korzysta z procesu drugiego.