Tesla kończy nagrywanie chipów AI5, wyprodukowanych przez TSMC i Samsung

Dyrektor generalny Tesli, Elon Musk, ogłosił, że zakończono prace nad chipem sztucznej inteligencji nowej generacji (AI), AI5.Podziękował także firmom Samsung Electronics i TSMC, które będą odpowiedzialne za produkcję chipa AI5.

15 kwietnia Musk oświadczył: „Gratulacje dla zespołu projektowego chipów AI Tesli ukończenia procesu rozklejania chipów AI5”.Dodał: „Tworzymy ekscytujące chipy, w tym AI6 i Dojo 3”.Wyklejenie oznacza, że ​​projekt chipa został sfinalizowany i przekazany do działu produkcyjnego.Musk powiedział Samsung Electronics i TSMC, które będą odpowiedzialne za produkcję chipa AI5: "Dziękujemy za wsparcie w produkcji. Ten chip stanie się jednym z chipów AI produkowanych na największą skalę w historii."

Według znawców branży AI5 ma wejść do masowej produkcji w zakładach TSMC na Tajwanie i w Arizonie, a także w fabryce Samsung Electronics w Taylor w Teksasie.Masową produkcję na pełną skalę przewiduje się na rok 2027, około rok po zakończeniu montażu taśmy.Musk wspomniał tego dnia zarówno o AI5, jak i AI6, stwierdzając: „Te chipy będą wykorzystywane w produktach Tesli, takich jak samochody autonomiczne i roboty humanoidalne”.Poinformowano, że AI5 będzie produkowany wspólnie przez TSMC i Samsung Electronics, natomiast AI6 będzie w całości produkowany przez Samsung Electronics.Musk wcześniej wskazywał, że pierwszy krzem AI6 może być gotowy już w grudniu 2026 r.

Na szczególną uwagę zasługuje fakt, że zdjęcie chipa opublikowane przez Muska nosi napis „KR2613”.Oznacza to, że chip został wyprodukowany w koreańskiej odlewni Samsung Electronics w 13. tygodniu 2026 r. Sugeruje to, że krajowe linie produkcyjne Samsung Electronics w Korei odegrały kluczową rolę w produkcji prototypu chipa AI.

Godna uwagi jest także współpraca między południowokoreańskimi firmami produkującymi półprzewodniki w ramach łańcucha dostaw (SCM).Prototyp pokazany na nowo opublikowanym zdjęciu wyposażony jest w produkty pamięciowe SK Hynix.Rozumie się, że produkty pamięci Samsung Electronics są również uwzględnione w ogólnym łańcuchu dostaw AI5.W obszarach takich jak pamięć o dużej przepustowości (HBM), która decyduje o wydajności chipów AI Tesli, wydaje się, że możliwości technologiczne zarówno Samsunga, jak i SK Hynix odegrały znaczącą rolę.

W chipie AI5 zastosowano najnowocześniejszy proces odlewniczy firmy Samsung Electronics „SF2T”.Podczas zeszłorocznego forum Advanced Foundry Forum w Seulu (SAFE 2025) firma Samsung Electronics zaprezentowała proces 2 nm trzeciej generacji „SF2P+” i ogłosiła, że ​​opracowuje „SF2T” – niestandardowy proces zaprojektowany dla nadchodzącego układu AI6 Tesli i innych układów.

Analitycy zwracają uwagę, że odkąd proces SF2T – wcześniej uważany za zarezerwowany dla modeli pojazdów nowej generacji – został zaproponowany do wykorzystania w chipie AI5, sojusz odlewniczy między obiema firmami stał się jeszcze solidniejszy.

Tymczasem podczas konferencji prasowej miał miejsce ciekawy incydent: kiedy Musk wspomniał o TSMC, oznaczył niepowiązane konto.Dziękując TSMC, Musk przez pomyłkę skierował wzmiankę do tajwańskiej firmy „TSC” Semiconductor Company.Tak naprawdę TSMC nie ma jeszcze własnego oficjalnego konta X.

Wraz z ogłoszeniem ukończenia projektowania AI5 oczekuje się, że plan działania Tesli dotyczący opracowania własnych półprzewodników AI jeszcze bardziej przyspieszy.Musk stwierdził, że oprócz AI5 w fazie rozwoju są już kolejne linie produktów – takie jak chip superkomputerowy nowej generacji Dojo 3 i AI6 – co wskazuje, że Tesla dąży do zmniejszenia swojej zależności od firmy NVIDIA.