Hello Guest
Sign In
/
Register
Welcome,{$name}!
Konto
/
Wyloguj
polski
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Dom
O nas
Produkty
Linia kart
Kontakt z nami
Poprosić o wycenę
My Request:
0
Part
Dom
>
Aktualności
Samsung Vies dla meta -AI zleceń, ale wydajność 3NM jest mniejsza niż 60%
2024-03-11
Pojawiły się raporty, że wydajność procesu 3NM Samsunga jest poniżej 60%, co potencjalnie umożliwia TSMC utrzymanie wyższego udziału w rynku....
Dotacje do produkcji chipów AI stanowią trudne wybory dla urzędników USA
2024-03-07
Raporty wskazują, że rząd USA przeznaczył prawie 30 miliardów dolarów dotacji na zaawansowaną produkcję półprzewodników, mając na celu wpr...
Pierwszy iPad z 3NM Chip, który oczekuje, że wystrzeli się już po marcu
2024-03-04
Według treści opublikowanej przez społeczność internetową Apple Fan, rysunki CAD iPada Pro 2024 zostały wyciekane.Na podstawie wycieków, najwi...
Chip H20 NVIDIA, który będzie w pełni dostępny na zamówienie w przedsprzedaży po tegorocznej konferencji GTC
2024-02-28
Według Daily Rada Science and Technology Innovation Daily, insiderowie z branży ujawnili, że Chip specyficzny dla NVIDIA „Special Edition”, H20, ...
Prognoza: 2024 Przesyłki kamer smartfonów w celu wzrostu o 3,8% do 4,22 miliarda jednostek
2024-02-27
Według najnowszego raportu firmy badawczej TrendForce, wśród tła wzrostu liczby kamer na wysokiej klasy smartfonach, takich jak Samsung Galaxy S24...
Debiutowie MWC Barcelona, Huawei, Samsung i inne konkurujące telefony AI
2024-02-26
Mobile World Congress (MWC) odbędzie się w Barcelonie w Hiszpanii 26 lutego. W tym roku koncentrują się niewątpliwie telefony komórkowe AI.Wielu...
ASE wydało 2,1 miliarda dolarów na nabycie zakładów opakowań i testowania Infineon na Filipinach i Korei Południowej
2024-02-23
ASE Investment Holdings ogłosił 22 lutego, że zainwestuje około 2,1 miliarda dolarów NT na przejęcie dwóch zakładów opakowań i testowania za...
Walmart nabywa producent telewizyjny Vizio za 2,3 miliarda dolarów
2024-02-22
W ubiegłym tygodniu lider detaliczny USA Walmart potwierdził swoje plany przejęcia producenta telewizyjnego Vizio, co pomoże zwiększyć działaln...
Nvidia zastępuje Teslę jako najbardziej obrotowe akcje Wall Street
2024-02-21
NVIDIA zastąpiła Teslę jako najbardziej obrotowe akcje na Wall Street 20 lutego. Jest to kolejny ważny wynik po tym, jak Nvidia stała się trzeci...
Mikroelektronika Tongfu tworzy sojusz z AMD i staje się największym dostawcą opakowań i testowania AMD
2024-02-20
Mikroelektronika Tongfu, czwarta co do wielkości fabryka opakowań i testowania na świecie oraz druga co do wielkości w Chinach kontynentalnych, uj...
Fabryki opakowania i testowania są optymistycznie nastawieni do procesu ds. Dasowania półprzewodników i wysyłek smartfonów
2024-02-19
Niedawno fabryki opakowań i testowania półprzewodników przewidują, że dostosowanie zapasów przemysłu półprzewodnikowego zakończy się w pie...
Sony będzie produkował nowe diody laserowe i współpracuje z Seagate, aby opracować dyski twarde o dużej pojemności 30 TB
2024-02-18
Grupa Sony rozpocznie masową produkcję diod laserowych, które powinny podwoić pojemność mechanicznych dysków twardych (HDDS) i zaspokoi dzisiej...
1
2
3
4
5
6
7
8
9