DB HiTek uruchamia platformę procesową 0,13-mikronową BCD do opracowania rynku odlewni półprzewodników Power Semiconductor

Dżalna firma odlewnicza w Korei Południowej, DB Hite, ogłosiła niedawno wprowadzenie platformy procesowej 0,13-mikronowej 120 V BCD i rozszerzy działalność odlewniczą o wyższej wartości półprzewodników motoryzacyjnych i przemysłowych.

Według firmy, po przełomie procesu charakterystycznego BCD o wysokim napięciu, Dongfang Hi-Tech będzie w stanie zapewnić kompleksowe usługi odlewnicze z tytułu zasilania dla aplikacji w urządzeniach mobilnych, urządzeniach domowych, wyświetlaczach, samochodach, centrach danych i innych dziedzin.

Firma stwierdziła również, że jej układy OTP i inne produkty uzyskały najbardziej rygorystyczną standardową certyfikat AEC-Q100 w klasie 0 oraz planuje zapewnić klientom opcje rozwiązań DTI Peneductor DTI (Deep Trench Isolation).